Fiabilisez vos composants électroniques avec un service de rebillage BGA premium, basé sur une technologie laser de haute précision et un contrôle qualité avancé.
- Rebillage laser uniquement (pas de refusion)
- Inspection RX + tests électriques
- Traitement en Europe (Pays-Bas)
- Délais à partir de 8 jours
Une opération critique qui ne tolère aucune approximation
Le rebillage BGA (Ball Grid Array) est une opération critique qui permet de prolonger la durée de vie de vos composants électroniques et de sécuriser vos productions.
Le rebillage consiste à remplacer les billes de soudure d’un composant afin de restaurer sa fonctionnalité ou adapter son alliage.
Mais selon la méthode utilisée, les résultats peuvent fortement varier.
Certaines techniques, comme la refusion, peuvent générer des défauts invisibles (contraintes thermiques, mauvais alignement, défauts internes), avec un impact direct sur la fiabilité en production.
Dans des environnements exigeants, ces risques ne sont pas acceptables.
Une approche premium du rebillage BGA
Chez MJB, nous avons fait le choix d’une approche sans compromis : proposer uniquement des solutions à forte valeur ajoutée.
Nous utilisons exclusivement une technologie de rebillage laser, reconnue pour sa précision et sa reproductibilité.
Le laser permet un positionnement extrêmement précis des billes tout en limitant les contraintes thermiques appliquées au composant. Résultat : un rebillage plus homogène, plus fiable et plus durable.
Chaque composant est ensuite soumis à un contrôle qualité rigoureux, incluant :
- une inspection par rayons X (RX)
- des tests électriques type curve trace
Un service opéré en Europe, pensé pour les industriels
Les opérations sont réalisées dans un laboratoire spécialisé basé aux Pays-Bas.
Ce choix permet de garantir :
- une logistique simplifiée
- l’absence de contraintes douanières
- une meilleure maîtrise des délais
Les délais débutent à partir de 8 jours ouvrés, selon la complexité et les volumes.
Capacités de rebillage BGA
Notre service permet de traiter une large variété de composants électroniques :
- Diamètres standards : 400 à 760 µm
- Diamètres spécifiques : < 400 µm sur demande
Conversion d’alliage :
- SAC305
- Sn63Pb37
- autres sur étude
Chaque projet fait l’objet d’une validation technique préalable.
Dans quels cas utiliser le rebillage BGA ?
Le rebillage de composants électroniques est particulièrement pertinent pour :
- gérer l’obsolescence de composants
- éviter le remplacement complet de cartes électroniques
- réaliser des opérations de rework
- effectuer une conversion d’alliage (RoHS / non-RoHS)
- optimiser les coûts d’approvisionnement
Une solution concrète pour sécuriser vos productions tout en maîtrisant vos coûts.
Pourquoi choisir MJB ?
Notre positionnement est clair : privilégier la fiabilité et la précision.
Contrairement à certaines offres du marché :
- nous utilisons uniquement le rebillage laser (pas de refusion)
- le service est réalisé en Europe (pas de contraintes UK/douane)
- chaque composant est soumis à un contrôle qualité avancé
Résultat : moins de risques, plus de fiabilité en production.
Un besoin en rebillage BGA ?
Nos équipes analysent votre demande et vous proposent une solution adaptée à vos contraintes techniques et délais.