Description
La crème à braser S1XBIG58-M500-4 est une crème à braser no-clean sans plomb formulée avec un alliage Sn1.1Ag0.7Cu1.8Bi + Ni. Conçue comme alternative économique aux alliages SAC305 traditionnels, elle permet de réduire significativement la teneur en argent sans compromis sur la fiabilité des assemblages électroniques.
Grâce à l’association optimisée du bismuth et du nickel, la technologie BIG Alloy améliore la résistance mécanique des joints brasés et leur tenue aux contraintes thermiques. Les essais de cyclage thermique montrent une excellente stabilité des assemblages et une limitation de la propagation des fissures après vieillissement thermique.
Sa formulation flux ROL0 garantit :
- une stabilité de viscosité adaptée aux longues séries de production
- une excellente régularité de sérigraphie
- une très bonne fusion et mouillabilité sur dépôts fins et composants miniatures
- une forte résistance au phénomène Head-in-Pillow
- un faible niveau de voids sur composants de puissance, QFN, DFN et BGA
La température de liquidus de 223 °C permet l’utilisation des profils de refusion SAC305 conventionnels sans modification majeure du process de brasage, facilitant ainsi la transition vers un alliage à faible teneur en argent.
Conforme aux exigences sans halogènes, la S1XBIG58-M500-4 convient particulièrement aux applications électroniques nécessitant :
une haute fiabilité thermique
une stabilité de production élevée
une excellente qualité de brasage
une réduction des coûts matière liés à l’argent
Caractéristiques principales:
- alliage Sn1.1Ag0.7Cu1.8Bi + Ni
- crème à braser no-clean sans plomb
- type de flux : ROL0
- faible teneur en argent
- excellente stabilité de sérigraphie
- très bonne mouillabilité
- faible niveau de voids
- haute résistance thermique et mécanique
- compatible profils SAC305
- sans halogène
