Description
La crème à braser S01XBIG58-M500-4 est une crème à braser no-clean sans plomb formulée avec un alliage Sn0.1Ag0.7Cu1.6Bi + Ni. Grâce à sa très faible teneur en argent, elle constitue une alternative économique aux alliages SAC traditionnels tout en conservant un haut niveau de fiabilité thermique et mécanique.
La technologie BIG Alloy, associant bismuth et nickel, améliore la robustesse des joints brasés et leur résistance aux contraintes thermiques. Les essais de cyclage thermique réalisés jusqu’à 1000 cycles montrent une excellente tenue mécanique ainsi qu’une limitation des fissurations par rapport au SAC305 conventionnel.
Sa formulation flux ROL0 garantit :
- une excellente stabilité de viscosité pendant les longues séries de production
- une sérigraphie régulière et précise
- une excellente fusion et mouillabilité sur composants miniatures et dépôts fins
- une forte résistance au phénomène Head-in-Pillow
- un faible niveau de voids sur composants de puissance, QFN, DFN et BGA
Avec une température de fusion comprise entre 211 °C et 227 °C, la S01XBIG58-M500-4 reste compatible avec les profils de refusion SAC305 conventionnels, permettant une intégration simple dans les procédés existants.
Conforme aux exigences sans halogènes, cette crème à braser est particulièrement adaptéeaux applications électroniques nécessitant :
une haute fiabilité des assemblages
une excellente stabilité de process
une réduction des coûts matière
une qualité de brasage constante sur composants miniaturisés
Caractéristiques principales
- alliage Sn0.1Ag0.7Cu1.6Bi + Ni
- crème à braser no-clean sans plomb
- type de flux : ROL0
- très faible teneur en argent
- excellente stabilité de sérigraphie
- très bonne mouillabilité
- faible niveau de voids sur composants de puissance, QFN, DFN et BGA
- haute résistance thermique et mécanique
- compatible profils SAC305
- sans halogène
